В Шанхае с 18 20 ноября, в выставочном центре Shanghai New International Expo Center, состоится выставка упаковочной индустрии SWOP (Shanghai World of Packaging), которая, как подчёркивают организаторы, сконцентрируется на интеллектуальных технологиях, экологичных материалах и автоматических системах упаковывания.
Комплексные упаковочные решения для рынков пищевой продукции, напитков, кондитерских изделий, фармацевтики, косметики и промышленных товаров представят экспоненты из Китая, Гонконга, США, Германии, Тайваня, Японии, Испании, Финляндии и Люксембурга.
Как отмечают организаторы, основными тематическими разделами выставки станут новые технологические и энергоэффективные производственные линии, обеспечивающие стабильную и экологичную работу, интеллектуальные упаковочные решения для пищевой промышленности, экологичные упаковочные материалы.
На мероприятии также будут представлены образцы инновационного дизайна упаковки для сегмента FMCG, сочетающие в себе широкую функциональность и возможность 100% утилизации, а также облегчённые версии конструкций, всё более востребованные на ранке электронной коммерции и при решении современных логистических задач.
