Седьмая по счету выставка Print and Pack Tech World Expo 2023, посвященная технологиям печати и производства упаковочной продукции пройдет с 26 по 29 мая, в международном выставочном центре Palace Grounds Bangalore (Индия, г. Бангалор).
На площади более 10 000 кв. м. будет представлено новое оборудование, состоятся технические семинары и круглые столы.
По заявлению представителей организатора, компании Truine Exhibitors, в мероприятии, которое, как ожидается, посетит около 20 000 специалистов, будет участвовать более 350 компаний из Индии и других зарубежных стран. Особый акцент будет сделан на интеграции технологических решений в сфере печати и изготовления упаковки.
Главная задача выставки – помочь специалистам разобраться в сути и преимуществах предлагаемых инновационных решений, помочь им в поиске новых партнеров, а также поставщиков печатного, этикеточного и различного вспомогательного оборудования.
